BLACK Scopri tutte le caratteristiche.
Il DeepCool CG330 3F è un case Micro-ATX progettato per offrire un equilibrio tra estetica e funzionalità, ideale per chi cerca un alloggiamento elegante e ben ventilato per il proprio hardware. Con un design panoramico e una struttura a doppia camera, questo case garantisce un flusso d'aria ottimale e una gestione dei cavi efficiente.
Design e materiali
Il case presenta un design elegante con pannelli in vetro temperato che offrono una vista completa dei componenti interni. Realizzato con materiali di alta qualità, tra cui ABS, SPCC e vetro temperato, assicura robustezza e durata nel tempo. Le dimensioni compatte (420x285x368 mm) lo rendono adatto a spazi limitati senza compromettere la capacità di espansione.
Compatibilità hardware
Il CG330 3F supporta schede madri di formato ITX e Micro-ATX, offrendo flessibilità nella scelta dei componenti. È compatibile con schede grafiche fino a 410 mm di lunghezza, dissipatori CPU fino a 164 mm di altezza e alimentatori ATX fino a 200 mm, permettendo l'installazione di hardware di fascia alta.
Raffreddamento e ventilazione
Per garantire un raffreddamento efficiente, il case è dotato di tre ventole ARGB preinstallate: due da 120 mm sul lato e una da 120 mm sul retro. Supporta l'installazione di ulteriori ventole e radiatori, con spazi per radiatori fino a 360 mm sulla parte superiore e inferiore, e fino a 280 mm sul lato, offrendo versatilità per configurazioni di raffreddamento personalizzate.
Gestione dei cavi e praticità
La struttura a doppia camera separa l'area di alimentazione e storage dal comparto principale, migliorando l'organizzazione interna e il flusso d'aria. Il case include filtri antipolvere magnetici sulla parte superiore e inferiore, facilitando la pulizia e mantenendo l'interno privo di polvere. Le porte I/O frontali comprendono una USB 3.0, due USB 2.0 e un jack audio, offrendo comodità nell'accesso alle connessioni principali.
Per chi è adatto
Il DeepCool CG330 3F è ideale per utenti che desiderano un case elegante e funzionale, con ampie possibilità di personalizzazione e un'efficace gestione del raffreddamento. È adatto sia per assemblaggi di fascia media che alta, grazie alla sua compatibilità con componenti di diverse dimensioni e alle opzioni di raffreddamento avanzate.
