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Thermal Grizzly Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1
L'Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 è dotato di un sistema a getto sulla superficie del dissipatore e la larghezza delle fessure del canale di raffreddamento è stata ottimizzata. La piastra fredda del dissipatore è realizzata in rame nichelato ed è montata direttamente sul chip della CPU. Per questo, il meccanismo di caricamento integrato (ILM) della scheda madre viene rimosso e il processore deve essere de-lidded. La placcatura in nichel della piastra del dissipatore crea uno strato barriera, impedendo al metallo liquido a base di gallio di diffondersi nel rame e di solito non sono necessarie applicazioni multiple di metallo liquido.
Design estetico con illuminazione RGB
Tra la piastra fredda e la copertura in alluminio anodizzato c'è il vetro acrilico, che subisce un processo di tempra dopo la fresatura per alleviare le sollecitazioni interne. Ciò garantisce che non si formino crepe da sollecitazione nel vetro acrilico anche dopo un uso prolungato, come può accadere con il vetro acrilico temprato. Sotto la copertura in alluminio ci sono Led RGB, che sono controllati tramite un header ARGB a 3 pin (+5V/DATA/GND) attraverso la scheda madre. I Led illuminano il vetro acrilico sotto la copertura e le connessioni G1/4 di pollice nella copertura.
