- Codice articolo
- BPM-2167325
- Condizione
- Nuovo
- EAN / GTIN
- 0675901976367
- Codice del produttore
- M50FCP2UR312
- Dati logistici — Codice del Sistema Armonizzato (SA)
- 8473305100
- Caratteristiche speciali del processore — Tecnologia Intel® Advanced Management
- Sì
- Caratteristiche speciali del processore — Intel® Remote Management Module Support
- Y
- Caratteristiche speciali del processore — Intel® Intel®ligent Power Node Manager
- Sì
- Caratteristiche speciali del processore — Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
- Sì
- Caratteristiche speciali del processore — Tecnologia Intel Optane pronta
- Sì
- Caratteristiche — BMC integrato con IPMI
- Sì
- Caratteristiche — Modulo della piattaforma fidata (TPM)
- Sì
- Caratteristiche — versione Trusted Platform Module (TPM)
- 2.0
- Caratteristiche — Memoria persistente Intel® Optane? DC supportata
- Sì
- Caratteristiche — supporto Blackplanes
- Sì
- Caratteristiche — Numero di classificazione del controllo delle esportazioni (ECCN)
- 5A002U
- Caratteristiche — Sistema di tracciamento automatico della classificazione delle merci (CCATS)
- G157815L1
- Caratteristiche — ARK ID
- 229746
- Caratteristiche — Intel Node Manager
- Sì
- Caratteristiche — Numero di collegamenti UPI
- 3
- Archiviazione — numero di dispositivi di archivio supportati
- 12
- Archiviazione — Hot-swap hard drive bays
- Sì
- Archiviazione — Numero di vani per drive 3.5"
- 12
- Archiviazione — Dimensioni dei dispositivi di archivio supportati
- 3.5"
- Archiviazione — Tipi di unità di archiviazione supportate
- HDD & SSD
- Archiviazione — Livelli RAID
- 0, 1, 5, 10
- Design — Tipo di case
- Armadio (2U)
- Design — Griglie
- No
- Design — lavagna Rack-Friendly
- Sì
- Design — Redundant fans support
- Sì
- Design — termosifone incluso
- Sì
- Altre caratteristiche — Numero massimo di CPU
- 2
- Altre caratteristiche — Scheda grafica integrata
- No
- Altre caratteristiche — Estensione garanzia disponibile per acquisto (selezionare paesi)
- Sì
- Altre caratteristiche — Data di lancio
- Q1'23
- Altre caratteristiche — Numero di corsie del connettore verticale dello slot 1
- 32
- Altre caratteristiche — Numero di corsie del connettore verticale dello slot 2
- 32
- Altre caratteristiche — Stato
- Disponibile
- Altre caratteristiche — Configurazione Supporto RAIData
- 0/1/5/10
- Altre caratteristiche — Piastra supportata
- Intel Server Board M50FCP2SBSTD
- Altre caratteristiche — Mercato target
- Mainstream
- Altre caratteristiche — Numero di corsie del connettore verticale dello slot 3
- 16
- Slot espansione — Versione degli slot PCI Express
- 5.0
- Gestione energetica — Alimentazione
- 2100 W
- Gestione energetica — Tipo alimentazione
- AC
- Gestione energetica — Supporto per alimentatore ridondante (RPS)
- Sì
- Gestione energetica — Thermal Design Power (TDP)
- 250 W
- Dimensioni e peso — Larghezza
- 770 mm
- Dimensioni e peso — Profondità
- 438 mm
- Dimensioni e peso — Altezza
- 87 mm
- Connettività — Quantità porte USB 2.0
- 3
- Connettività — Numero di USB
- 5
- Connettività — Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A
- 2
- Connettività — Porte seriali
- 1
- Connettività — Numero di connettori SATA
- 10
- Memoria — Numero di slot DIMM
- 32
- Memoria — Tipi di memoria supportati
- DDR5-SDRAM
- Memoria — RAM massima supportata
- 12 TB
- Processore — Processore integrato
- No
- Processore — Chipset scheda madre
- Intel C741
- Processore — Presa per processore
- LGA 4677 (Socket E)
- Processore — Numero di processori supportati
- 2
- Processore — Produttore processore
- Intel
- Processore — Processori compatibili
- Intel® Xeon®
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