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Informazioni essenziali
Set di prodotti
Famiglia di sistemi server Intel® M50CYP
Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Coyote Pass
Data di rilascio
Q2'21
stato
Lanciato
Interruzione inaspettata
2026
Estensioni di garanzia disponibili per l'acquisto (scelta dei paesi)
sì
Formato cornice
Rack 2U
Dimensioni del telaio
770 x 446 x 87 mm
Formato
18,79” x 16,84”
Guide rack incluse
No
Serie di prodotti compatibili
Processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione
Condizionata
Presa-P4
PDT
270 W
Dissipatore incluso
No
Scheda madre
Scheda server Intel® M50CYP2SBSTD
Chipset della carta
Chipset Intel® C621A
Mercato di riferimento
Corrente principale
Scheda montabile su rack
sì
Alimentazione elettrica
2100 W
Tipo di alimentazione
corrente alternata
N.b. alimentatori inclusi
0
Ventole ridondanti
sì
Alimentazione ridondante supportata
Supportato, richiede alimentazione aggiuntiva
Fondo del paniere
Incluso
articoli inclusi
(1) Chassis 2U 2,5” con etichetta di riferimento rapido apposta sul coperchio superiore - iPN K52544
(1) Scheda server Intel® M50CYP2SBSTD
(12) Alloggiamenti per unità hot-swap da 2,5" con guide di montaggio e spazi vuoti per unità - iPN K53035
(1) Gruppo I/O anteriore con due porte USB, lato sinistro -K48177
(1) Pannello di controllo anteriore (destro) con pulsanti di controllo/stato -iPN K48178
(1) Ricambio per backplane hot-swap 2U CYPHSBP2208
(16) DIMM vuoto –iPN K91058
(1) Cavo di alimentazione splitter, connettore scheda server a HSBP (1, 2 e 3) 2x6 a 3i_2x2-455/565/720 mm - iPN K62572
(1) Cavo I2C, scheda server a- 350 mm –iPN K63232
(1) Condotto aria standard 2U - iPN K52571
(6) Kit ventola di ricambio 2U CYPFAN2UKIT
(2) Clip di supporto del processore -iPN J98484
NOTA: NESSUN alimentatore incluso
Informazioni addizionali
Descrizione
Sistema 2U integrato con scheda server Intel® M50CYP2SBSTD, che supporta due processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione, fino a (24) SSD da 2,5" con raffreddamento ad aria.
NOTA: NESSUN alimentatore incluso
Memoria e archiviazione
Tipi di memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Carico ridotto DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Memoria persistente Intel® Optane™ serie 200
N.b. massimo DIMM
32
Capacità di memoria massima (dipende dal tipo di memoria)
12 TB
N.b. unità anteriori supportate
24
Formato del disco anteriore
SSD da 2,5" hot-swap
N.b. numero di unità posteriori supportate
2
N.b. unità interne supportate
2
Formato del disco interno
2.5 "SSD
Supportato dalla memoria persistente Intel® Optane™ DC
sì
Processore grafico
Grafica integrata ‡
sì
Opzioni di estensione
Slot riser 1: numero totale di canali
32
Slot riser 2: numero totale di canali
32
Posizione riser 3: numero totale di canali
16
Configurazione I/O
N.b. Porte USB
6
Configurazione USB
• Tre USB 3.0 sul pannello posteriore
• Un USB 3.0 + un USB 2.0
sul pannello frontale
• Una USB 2.0 interna di tipo A
N.b. porte SATA totali
10
N.b. di collegamenti UPI
3
Configurazione RAID
0/1/5/10
N.b. porte seriali
2
Porte SAS integrate
8
Specifiche del pacchetto
Configurazione massima del processore
2
Tecnologie avanzate
Memoria Intel® Optane ™ supportata ‡
sì
Modulo di amministrazione remota Intel® - Supporto
sì
Controller BMC integrato con IPMI
IPMI 2.0 e scorfano
Intel® Node Manager
sì
Tecnologia di gestione avanzata Intel®
sì
Tecnologia di virtualizzazione Intel® per I/O distribuito (VT-d) ‡
sì
Versione TPM
2.0
