Server Intel M50CYP [M50CYP2UR312]

Essenziali
Collezione di prodotti
Famiglia di sistemi server Intel® M50CYP

Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Coyote Pass

Ora di pranzo
Q2'21

Stato
Lanciato

Cessazione prevista
2026

Fattore di forma del telaio
Rack 2U

Dimensioni del telaio
712 x 439 x 89 mm

Fattore di forma della scheda
18,79 x 16,84 pollici

Guide rack incluse
No

Serie di prodotti compatibili
Processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione

Presa
Presa-P4

TDP
270 W

Dissipatore di calore incluso
No

Sistema di bordo
Scheda server Intel® M50CYP2SBSTD

Chipset della scheda
Chipset Intel® C621A

Mercato di riferimento
Corrente principale

Tavola a misura di rack
sì

Alimentazione elettrica
2100 W

Tipo di alimentazione
corrente alternata

N. di alimentatore incluso
0

Ventole ridondanti
sì

Alimentazione ridondante supportata
Supportato, richiede alimentazione aggiuntiva

Backplane
Incluso

Articoli inclusi
(1) Chassis 2U da 3,5" con -Etichetta di riferimento rapido apposta sul coperchio superiore - K52544
(1) Scheda server Intel® M50CYP2SBSTD
(1) Assieme I/O anteriore con due porte USB, lato sinistro –iPN K48177
(1) Pannello di controllo anteriore (destro) con pulsanti di controllo/stato -iPN K48178
(1) Ricambio per backplane hot-swap 2U CYPHSBP2312
(12) Supporti per unità HDD/SSD 3.5" –iPN J36447
(16) DIMM vuoto –iPN K91058
(1) Cavo di alimentazione splitter, connettore scheda server a connettori di alimentazione HSBP da 3,5", 425/660 mm -iPN K67596
(1) Cavo I2C, scheda server a - 250 mm -iPN K63231
(1) Condotto aria standard 2U -iPN K52571
(6) Kit ventola di ricambio 2U CYPFAN2UKIT
(2) Clip di supporto del processore -iPN J98484

NOTA: NESSUN alimentatore incluso

 

Informazioni supplementari
Descrizione
Sistema 2U integrato con scheda server Intel® M50CYP2SBSTD, che supporta due processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione, (12) HDD da 3,5" con raffreddamento ad aria.

NOTA: NESSUN alimentatore incluso

Memoria e archiviazione
Tipi di memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Carico ridotto DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Memoria persistente Intel® Optane™ serie 200

Numero massimo di DIMM
32

Dimensione massima della memoria (dipende dal tipo di memoria)
12 TB

N. di unità anteriori supportate
12

Fattore di forma dell'unità anteriore
Sostituzione a caldo 3.5"

N. di unità posteriori supportate
2

Memoria persistente Intel® Optane™ supportata
sì

Grafica del processore
Grafica integrata ‡
sì

Opzioni di espansione
Slot riser 1: numero totale di corsie
32

Slot riser 2: numero totale di corsie
32

Slot riser 3: numero totale di corsie
16

Specifiche I/O
N. di porte USB
6

Configurazione USB
•Tre USB 3.0 sul pannello posteriore
•Un USB 3.0 + un USB 2.0
sul pannello frontale
•Un USB 2.0 interno di tipo A

Numero totale di porte SATA
10

N. di collegamenti UPI
3

Configurazione RAID
0/1/5/10

N. di porte seriali
2

Porte SAS integrate
8

Specifiche del pacchetto
Configurazione massima della CPU
2

Tecnologie avanzate
Memoria Intel® Optane™ supportata ‡
sì

Supporto del modulo di gestione remota Intel®
sì

BMC integrato con IPMI
IPMI 2.0 e scorfano

Intel® Node Manager
sì

Tecnologia di gestione avanzata Intel®
sì

Tecnologia di virtualizzazione Intel® per I/O diretto (VT-d) ‡
sì

Versione TPM
2.0